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精實新聞 2013-11-26  記者 王彤勻 報導

晶圓代工龍頭台積電(2330)因對今年Q4~明年Q1展望偏保守，加上半導體巨擘英特爾執行長Brian Krzanich於其上任後的首場法說宣布，英特爾將擴大晶圓代工業務，擬運用其先進製程優勢為其他廠商代工晶片，導致台積近期股價疲弱，近一個月來拉回近6%。惟外資里昂(CLSA)出具最新報告，指出看好台積營運於明年回溫態勢不變，估計隨著半導體庫存調整告一段落，以及20奈米展開量產，台積明年Q2營收可望季增達20%。里昂甚至看好，明年Q2蘋果訂單就可望挹注台積單季營收7~8%的水準。

里昂也針對外界對台積的疑慮做出說明與反擊。首先，關於英特爾新任執行長Brian Krzanich日前於法說上指出，英特爾將擴大晶圓代工業務，且範圍將擴及採ARM架構生產的晶片，對此里昂認為，英特爾應不至於接下太多採ARM架構生產的晶片訂單，主要是仍缺乏相應的足夠產能，此外英特爾本身在晶圓代工的資本支出計劃(CAPEX)也稍嫌保守。里昂指出，英特爾這席話，最大目標應該是想爭取蘋果的訂單。

惟里昂也進一步分析，英特爾在晶圓代工接單上展現更具彈性的態度，某種程度上也是反映其於PC業務的疲弱，以及在行動通訊晶片上進展有限，上述因素對台積而言都可以解讀為利多。

另一方面，關於半導體供應鏈的庫存調節狀況，里昂指出，全球主要Fabless IC設計公司的庫存天數(DOI)逐步下降態勢確立，已從今年Q2的73天降至Q3的66天，主要是高通庫存調節相當劇烈所致。里昂估，Q4全球主要Fabless IC設計公司的庫存天數可望降至63天(接近歷史平均水位)，且明年Q1仍可望續降至57天左右。

里昂指出，台積對於今年Q4~明年Q1營運的保守看法，已在近期股價充分反映。而儘管相較於里昂原估台積明年Q1營收可望季增1%，如今因為半導體供應鏈庫存調整腳步略顯遲緩，里昂估台積明年Q1營收將季減3%，不過里昂重申，隨著庫存天數壓低，台積明年Q2營收可望見到20%的強勁反彈。

整體而言，里昂仍維持對台積正向看法不變，維持其買進(Buy)評等，以及136.6元的目標價。