家登(3680)於今(10日)公佈6月營收,月減3.19%來到1.01億元,惟因加入轉投資汽車事業的貢獻,相較於去年同期則是成長31.94%,總計家登Q2營收則季減25.22%來到3.39億元,整體上半年表現並不理想。不過,展望後市,家登則看好,在450 mm FOUP/MAC V3版本新產品開始出貨帶動下,下半年營運可望回溫。
關於今年上半年表現平淡,且於Q1甚至面臨掛牌以來的首度虧損,家登指出,主要是受半導體產業在18吋先進製程研發速度的放緩以及研發預算的限制,使得家登的兩大先進製程產品450mm FOUP(前開式晶圓傳送盒)與450mm MAC(多功能應用晶圓傳送盒),均未能對上半年營收挹注貢獻。不過,家登今年度也持續強化投資研發於更高階之版本,並已成功領先競爭者的V1版本,推出最新的450mm FOUP/MAC V3版本,並於今年7月9~11日在舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展(SEMICON West 2013),與歐美客戶面對面推廣最新版本之產品,藉此推廣家登的知名度。
家登也進一步說明,在拓展18吋先進製程產品的研發技術藍圖發展上,推出的450mm FOUP與450mm MAC V3版不但具有一體成型的優點、去零件化的設計也大幅降低產品總重量,可進一步為終端用戶提升製程良率,並協助其降低系統總成本。而家登也透露,截至目前,V3版的送樣認證正陸續與國內外半導體大廠合作進行中,可望在Q3開花結果。
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